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  • 型号: FW-05-03-G-D-260-075-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-260-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-260-075-A价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-260-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-260-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-260-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-260-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制主板、医疗成像设备主控板与传感器子板之间的垂直堆叠连接;  
2. 高速数字系统:支持高达10 Gbps信号传输(依赖布局与线缆匹配),常用于FPGA/ASIC开发板、通信模块(如小基站基带板与射频板)间的可靠高速数据链路;  
3. 可热插拔或模块化设计:因采用无焊压接式(Press-Fit)或表面贴装(SMT)结构及稳固锁扣机制,广泛用于需现场升级或维护的嵌入式系统(如测试仪器、边缘AI加速卡);  
4. 严苛环境应用:具备良好抗振性与温度稳定性(工作温度-55℃~+125℃),适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求高的场景。  
该型号关键参数(0.5mm间距、5×3列、260μm接触高度、75μm金层厚度)确保了高插拔寿命(≥500次)、低串扰和稳定阻抗匹配,特别适合需要高频信号完整性与长期机械稳定的中高端电子系统集成。
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