【未分类_FW-05-03-G-D-260-070】封装/厂家_FW-05-03-G-D-260-070中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-G-D-260-070

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-G-D-260-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-260-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-260-070价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-260-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-260-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-260-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-260-070 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高密度电子系统：适用于空间受限的嵌入式设备（如通信基站基带板、5G小基站、边缘计算模块），支持双排0.5mm间距引脚，实现紧凑堆叠设计；  
2. 高速数字互连：具备优化的信号完整性设计（如差分对布局、接地屏蔽结构），常用于FPGA/ASIC载板与子卡间的数据传输（如PCIe Gen3/Gen4、USB 3.2、MIPI接口）；  
3. 工业与医疗设备：在需频繁插拔或振动环境（如便携式超声设备、工业PLC模块化背板）中，其加固型金属外壳与双梁接触结构提供可靠机械保持力与插拔寿命（≥500次）；  
4. 汽车电子：满足AEC-Q200基础可靠性要求，用于ADAS域控制器中传感器板与处理板的垂直/夹层互联；  
5. 测试与开发平台：因支持0.7mm超低堆叠高度（260μm触点行程+70μm公差补偿），广泛用于原型验证载板（如Xilinx/Intel评估套件）中可拆卸功能子板的快速对接。  
该型号不适用于大电流供电或恶劣户外暴露场景，主要聚焦于中低速至高速信号互联需求，强调高可靠性、小型化与可维护性。

产品参数图文手册常见问题