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型号： FW-05-03-G-D-250-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-250-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-250-130价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-250-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-250-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-250-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-250-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展卡、FPGA载板与夹层卡之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB等协议），得益于其精密接触设计和低串扰结构；  
2. 工业控制与自动化系统：在紧凑型PLC模块、HMI人机界面及多层背板架构中实现可靠、可插拔的板间堆叠，适应振动与温度变化环境；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对空间敏感、需频繁维护升级的设备中，提供稳定电气连接与便捷拆装；  
4. 航空航天与国防电子：满足MIL-STD-810G抗冲击/振动要求，在机载计算机、雷达前端模块中实现轻量化、高可靠性板级互连；  
5. 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）中功能板与主控板的快速对接，支持高引脚数（5×3阵列共15位）与1.27mm间距，便于设计迭代与产线返修。  
该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳及双梁端子结构，确保插拔寿命≥500次、接触电阻＜20mΩ，并支持130Ω阻抗控制（适用于高速差分对布线）。其“D”后缀表示带接地屏蔽层，“250”代表0.250英寸（6.35mm）堆叠高度，“130”指1.30mm端子长度，适配标准FR4 PCB厚度。

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