【未分类_FW-05-03-G-D-236-079】封装/厂家_FW-05-03-G-D-236-079中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-G-D-236-079

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-G-D-236-079
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-236-079由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-236-079价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-236-079封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-236-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-236-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-G-D-236-079 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为板垫片/叠接器。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、5排×3列共15位双排针设计，带接地屏蔽结构（“G”标识）、直插式（D）焊盘安装、镀金接触面，并具备236 mil（约6.0 mm）堆叠高度与79 mil（约2.0 mm）PCB厚度兼容性。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型模块互连，如FPGA夹层卡（FMC）、PCIe扩展子卡与载板之间的可靠对接；  
• 工业控制与医疗设备中需抗振动、抗误插且空间受限的板级垂直互连；  
• 通信设备（如小基站、光模块转接板）中要求低串扰与良好EMI抑制的信号+电源混合传输；  
• 航空航天及测试测量仪器中对连接可靠性、可重复插拔（≥500次）及温度稳定性（–55°C 至 +125°C）有严苛要求的场景。  

该连接器支持差分对布线优化，适用于≤3 Gbps的数据速率，广泛用于需要高引脚密度、精确对准和长期机械稳定性的嵌入式系统板对板堆叠方案。

产品参数图文手册常见问题