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型号： FW-05-03-G-D-233-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-233-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-233-075价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-233-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-233-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-233-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-233-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，凭借0.5mm间距、7.5mm堆叠高度（233触点×0.5mm pitch + 075mm stack height）实现高密度互连与轻薄设计；  
2. 高速数字信号传输：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与子卡（如AI加速卡、传感器接口板）间的可靠信号互联，适用于≤1 Gbps中速数据链路（需配合阻抗匹配设计）；  
3. 可插拔模块化架构：在通信基站基带单元（BBU）、边缘计算节点中，作为主控板与扩展功能板之间的机械定位+电气连接接口，具备防误插导向结构与±0.2mm装配容差；  
4. 高可靠性环境：采用镀金触点（G=Gold over Nickel）与LCP绝缘体，适用于-40℃~+105℃宽温工况，在车载信息娱乐系统（IVI）或轨道交通控制单元中提供稳定板间连接。  
注：该型号为直角焊接式（D=Dual-row, Through-hole），不适用于高频射频或>5A大电流场景，设计时需注意PCB焊盘公差及回流焊热应力管控。

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