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型号： FW-05-03-G-D-230-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-230-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-230-125价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-230-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-230-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-230-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-230-125 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、5×3（共15位）双排针脚结构，带镀金触点、垂直插拔设计，额定电流每芯0.5 A，工作温度范围为–55°C 至 +125°C，具备优异的信号完整性与抗振动性能。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头主板、内窥镜控制板）、无人机飞控与载荷板间互连，满足空间受限下的可靠堆叠需求；  
- 高速数字电路过渡：在FPGA/ASIC开发板、边缘AI计算模块中，用于主控板与扩展子板（如传感器阵列板、接口转接板）之间的稳定信号传输，支持低速控制信号及中频数据（如SPI、I²C、UART）；  
- 可维护性要求高的设备：如测试测量仪器（示波器模块化前端板）、通信基站射频单元中需频繁拆装的板级互联，得益于其免工具插拔、防误插导向设计及125次插拔寿命；  
- 严苛环境应用：通过UL认证及RoHS/REACH合规，在轨道交通车载终端、军工加固计算机等对可靠性与耐久性要求较高的场景中提供稳健连接。

注：该型号不适用于高频差分信号（如PCIe、USB 3.0）或大功率供电，主要定位为中低速、中小电流、高可靠性板级堆叠互连。

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