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型号： FW-05-03-G-D-226-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-226-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-226-075-A价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-226-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-226-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-226-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-226-075-A 是 Samtec Inc 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块子卡）等，凭借0.5mm间距、7.5mm堆叠高度及双列直插结构，实现PCB间稳定、高引脚数（5×2=10位）信号传输；  
2. 高速数字系统：支持高达1–2 Gbps数据速率（依赖布线与端接），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板、处理器核心板与功能子板间的并行总线或低速控制信号互联；  
3. 可维护性设计：采用表面贴装（SMT）+垂直叠接结构，便于模块化设计与现场更换，常见于测试治具、自动化设备IO扩展板、边缘AI计算单元的分层架构中；  
4. 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振动与热循环性能，适用于车载信息娱乐系统（非动力域）、轨道交通控制单元等中等可靠性要求场景。  
注：该型号不适用于高频射频或大功率电源传输，需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接公差使用以确保接触可靠性。

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