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型号： FW-05-03-G-D-215-165-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-215-165-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-215-165-A价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-215-165-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-215-165-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-215-165-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc 的型号 FW-05-03-G-D-215-165-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构；  
2. 工业自动化控制器：用于可编程逻辑控制器（PLC）或运动控制卡中，实现主控板与I/O扩展板之间的可靠垂直叠接，适应振动、温度变化等严苛环境；  
3. 医疗成像设备：在便携式超声、内窥镜主机等空间受限系统中，提供稳定、可插拔的模块化堆叠方案，满足EMI敏感场景下的屏蔽要求（该型号含金属屏蔽罩“G”后缀）；  
4. 嵌入式计算平台：如边缘AI盒子、加固型工控机中，连接CPU载板与AI加速子卡，支持0.5mm间距、165位置（165-pin）、215μm接触长度，兼顾高引脚数与小体积需求。  
该连接器采用表面贴装（SMT）工艺，具有±0.3mm堆叠容差和10,000次插拔寿命，适用于需要高频性能、高可靠性及高组装密度的垂直板对板互连场合。

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