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型号： FW-05-03-G-D-215-075-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-215-075-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-215-075-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-215-075-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-215-075-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-215-075-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-215-075-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板之间的垂直互连，利用其0.5mm间距、7.5mm堆叠高度（215–075表示公母端总高约7.5mm）及双排结构，实现高密度空间利用；  
- 通信与网络设备：在交换机、基站基带板与射频子板间提供可靠信号传输，支持高速差分对（兼容USB 3.1、PCIe Gen3等），具备良好阻抗控制与EMI抑制特性；  
- 消费电子与便携设备：适用于平板电脑、智能终端中主控板与显示/传感器模组的可插拔叠接，TR后缀表明为卷带包装，适配SMT自动化贴装；  
- 测试与开发平台：因支持盲插（Blind-Mate）、耐插拔（≥500次）、带定位导向结构，常用于原型验证板、模块化载板（Carrier Board）与功能子卡间的快速组装与更换。  
该型号采用镀金触点（G）、直角焊接（D）、无卤素（符合RoHS/REACH），适用于-40℃～+105℃宽温工况，广泛应用于对可靠性、小型化和量产性要求较高的高端电子系统。

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