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型号： FW-05-03-G-D-200-174-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-200-174-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-200-174-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-200-174-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-200-174-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-200-174-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-200-174-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生产品（具体归属需查证型号前缀，但“FW”通常对应高密度、细间距叠接器）。该型号为表面贴装（SMT）、直角/垂直叠接式板垫片，具有0.5mm间距、5行×3列接触点（05-03）、镀金触点、带屏蔽与接地结构（G表示Grounding），D代表双排错位接触设计以提升信号完整性，200指2.00mm堆叠高度，174表示174个总端子数，P为压接式（Press-fit）兼容设计，TR表示卷带包装。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展IO板的高可靠性叠接；  
- 医疗影像设备（如CT/MRI子系统）中需低串扰、抗振动的板间连接；  
- 航空航天与国防电子中空间受限、需满足高插拔寿命（≥500次）及宽温（-55℃~+125℃）要求的模块化架构；  
- 人工智能边缘计算模组（如GPU加速卡与载板）间支持PCIe Gen4/USB 3.2高速差分信号传输的紧凑型互连方案。  

其设计兼顾高密度、低串扰、良好EMI抑制及机械稳定性，适用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性要求严苛的嵌入式系统。

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