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型号： FW-05-03-G-D-200-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-200-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-200-110价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-200-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-200-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-200-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-200-110 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、5×3阵列（共15位），带镀金触点、直插式（Through-hole）焊料端子，标称高度2.00 mm（含公差），适用于紧凑型垂直堆叠应用。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑内部主板与功能子板（如摄像头模组、电源管理板）间的可靠垂直互连；  
- 工业控制设备：PLC模块、人机界面（HMI）中主控板与扩展板/IO板的紧凑堆叠，满足抗振动与长期插拔需求；  
- 医疗电子：便携式诊断设备（如超声探头控制板、手持监护仪）中对空间敏感、需高信号完整性（支持高速数字信号如USB 2.0、I²C）的板间连接；  
- 通信模块：小型基站射频前端板与基带处理板的堆叠，利用其低串扰设计保障信号质量；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS传感器模块中，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级验证）的非安全关键互连。

该连接器具备良好的机械保持力、耐热性（支持无铅回流焊）及EMI抑制能力，适用于需要高频次装配/维修、有限PCB空间且兼顾成本与性能的中高端嵌入式系统。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、压接力及堆叠公差规范以确保长期可靠性。

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