【未分类_FW-05-03-G-D-200-082】封装/厂家_FW-05-03-G-D-200-082中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-G-D-200-082

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-G-D-200-082
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-200-082由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-200-082价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-200-082封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-200-082参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-200-082 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-200-082 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、网络交换机/路由器的多层背板互连，支持紧凑PCB堆叠设计；  
2. 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直互连，具备良好抗振动与长期插拔稳定性；  
3. 医疗电子设备：如便携式诊断仪、内窥镜主机等对空间敏感、需频繁维护或模块化升级的设备中，实现信号与电源的稳定传输；  
4. 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能子板与载板间的接口，支持0.05"（1.27mm）间距、双排、82位（41×2）引脚配置；  
5. 消费类高端电子产品：如AR/VR头显内部主板与显示/传感器模组的堆叠连接，兼顾小尺寸、低串扰及EMI兼容性。  

该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体，支持最高10Gbps差分速率（配合优化布局），工作温度-55°C~+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于对可靠性、信号完整性及长期服役稳定性有严苛要求的场景。

产品参数图文手册常见问题