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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频模块、工业PLC主控板与扩展I/O板之间的垂直或水平堆叠连接; 2. 高速数字系统:支持高达12 Gbps的信号传输(得益于优化的端子设计与阻抗控制),适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能处理器与载板间的高速串行接口(如PCIe、SATA、USB 3.2); 3. 可插拔/可维护架构:采用双排针+插座结构(FW系列标准配置),配合2.00 mm间距、0.65 mm超薄堆叠高度(D=0.65 mm),适用于需频繁拆装或空间受限的模块化设计(如边缘计算盒、医疗成像子系统); 4. 高可靠性场景:镀金触点、抗振锁扣结构及-55°C~+125°C工作温度范围,使其适用于航空航天、车载ADAS域控制器、铁路信号设备等严苛环境。 该型号不带屏蔽罩,适用于中等EMI要求场景;若需更高抗干扰能力,可搭配Samtec同系列屏蔽叠接器(如SEARAY™ Shielded)。总体而言,FW-05-03-G-D-200-065 主要面向对空间、信号完整性及机械耐久性有综合要求的高端嵌入式系统板级互连。