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型号： FW-05-03-G-D-150-190
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-150-190由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-150-190价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-150-190封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-150-190参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-150-190 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-150-190 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其关键参数包括：5 mm堆叠高度（150 µm公差±190 µm）、0.5 mm间距、3排触点、镀金接触面及耐高温LCP绝缘体。

该型号专为严苛空间受限的高性能电子系统设计，典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持高达28 Gbps PAM4信号完整性；  
- 嵌入式计算模块：如COM-HPC或SMARC载板与核心模块的垂直堆叠，兼顾散热间隙与信号密度；  
- 医疗成像设备：内窥镜控制器、便携式超声主板与传感器子板间的可靠连接，满足IEC 60601安规及抗振动要求；  
- 工业边缘AI终端：多层PCB堆叠架构中实现GPU/FPGA加速卡与主控板的短距高速互联，降低串扰与延迟；  
- 航空航天航电系统：在轻量化、抗冲击、宽温（-55℃~+125℃）环境下，用于任务计算机与I/O扩展板的加固连接。

其“G”后缀代表通用（Generic）配置，“D”表示双列直插（Dual Row）结构，150/190标称堆叠公差确保量产装配容差能力，适用于自动化SMT贴装与回流焊工艺。整体设计兼顾高频性能、机械稳健性与小型化需求，是高端嵌入式系统板级集成的关键互连方案。（字数：398）

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