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型号： FW-05-03-G-D-147-075-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-147-075-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-147-075-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-147-075-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-147-075-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-147-075-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-G-D-147-075-P-TR 属于高密度、细间距（0.5mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带金手指镀层（G）、直插式（D）、带定位柱与防误插设计，带托盘包装（TR），高度为7.5mm（147–075 表示纵向叠接高度7.5mm，横向间距14.7mm），支持双排2×5共10位信号传输。

该连接器主要应用于空间受限、需可靠垂直互连的高密度电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制模块（如PLC子板与主控板间的紧凑堆叠互联）；  
- 医疗设备内部多层PCB堆叠（如便携超声仪、内窥镜主机中的信号/电源板级互连）；  
- 通信设备的小型化基站单元（RRU、前传模块中基带板与射频板的刚性垂直连接）；  
- 航空航天及车载电子中抗振动要求较高的板间接口（得益于其精密锁扣结构与0.5mm间距带来的良好机械稳定性）；  
- 高端测试仪器（ATE）的模块化载板设计，支持快速更换功能子卡。

其特点——低剖面、高插拔寿命（≥500次）、优异的信号完整性（适用于≤1Gbps差分或单端信号）、支持表面贴装（SMT）回流焊工艺——使其特别适合对可靠性、微型化和可制造性要求严苛的嵌入式系统。不适用于大电流或高频射频（>3GHz）场景，亦非防水/户外型设计。

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