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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-085-200-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-085-200-P价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-085-200-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-085-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-085-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-G-D-085-200-P 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:0.5 mm间距、3排引脚、镀金触点、直插式(Gull Wing)表面贴装、总长8.5 mm、额定电流200 mA/触点、工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求。 该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子设备中,典型场景包括: - 高速通信模块(如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连); - 工业自动化控制器中的多层PCB堆叠(如主控板与I/O扩展板对接); - 医疗电子设备(如便携式超声探头内部传感器板与处理板的短距高稳定性连接); - 航空航天与国防领域的小型化航电模块(需耐振动、宽温域及高可靠性); - 消费类高端设备(如折叠屏手机转轴区域的柔性-刚性板过渡连接,配合FPC补强设计)。 其0.5 mm细间距与低插入力设计支持高密度布线和自动化SMT装配,而200 µm接触长度与精密端子结构保障了多次插拔(≥50次)后的稳定接触电阻(<30 mΩ)。不适用于大功率或高频射频主链路(>6 GHz),但适合≤2 Gbps的LVDS/MIPI等中速数字信号传输。