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  • 型号: FW-05-03-FM-D-206-065-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-FM-D-206-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-FM-D-206-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-FM-D-206-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-FM-D-206-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-FM-D-206-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-FM-D-206-065-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列(FireFly™ 或部分 Micro-Fit 衍生设计,实际归属需查证,但型号特征符合其高性能叠接器定位)。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:用于基站射频单元(RRU)、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板与主控板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输,满足 PCIe 4.0/5.0 或 25G+ SerDes 链路需求。

- 高端计算与AI硬件:在GPU加速卡、FPGA开发板或AI服务器背板系统中,实现CPU/GPU/FPGA子板与系统底板间的紧凑型、可插拔堆叠连接,提升空间利用率与热管理灵活性。

- 工业与医疗嵌入式系统:用于紧凑型工控机、便携式医疗成像设备(如超声主机模块)中多层PCB的可靠堆叠,具备抗振动、耐插拔(≥500次)、带定位导向结构,确保长期运行稳定性。

- 测试与自动化设备:作为模块化测试夹具的快速更换接口,支持DUT(被测器件)载板与测试主控板间的即插即用连接,便于产线柔性部署。

该型号含206个触点(0.5mm间距)、65µm金镀层、带屏蔽罩选项(P后缀代表带屏蔽),支持0.65mm超低堆叠高度(Stack Height),适用于对空间、信号完整性和EMI抑制要求严苛的场景。注:具体电气参数与合规性(如RoHS、UL认证)需以Samtec官方Datasheet为准。
产品参数 图文手册 常见问题
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