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型号： FW-05-03-F-D-303-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-303-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-303-065-A价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-303-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-303-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-303-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-F-D-303-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、SATA、USB等协议），得益于其精密接触设计与低串扰结构；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与I/O扩展板间的垂直/直角堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）、宽温工作（–40°C 至 +105°C）特性；  
3. 医疗成像设备：在CT/MRI信号采集子系统中实现多层PCB间紧凑、可靠的高速数据与电源并行传输，满足EMI抑制及IEC 60601安全要求；  
4. 航空航天与国防电子：适用于小型化航电模块（如FPGA载板与ADC/DAC子卡）的加固型堆叠，通过UL94 V-0阻燃材料及符合RoHS/REACH标准。  
该型号采用0.5mm间距、5×3（共15位）双排布局，带定位柱与防误插设计，配合3.0mm堆叠高度与65µm金镀层，兼顾高可靠性与量产装配效率。

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