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型号： FW-05-03-F-D-300-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-300-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-300-075-P价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-300-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-300-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-300-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-F-D-300-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、通信基站基带单元等空间受限场景，得益于其0.75mm超薄堆叠高度与3.00mm总高设计；  
- 高速数字互连：支持高达12 Gbps信号速率（依布局优化），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算模块间的可靠高速数据传输；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，无焊尾）设计，便于现场更换或升级子板（如传感器板、电源管理板），常见于测试仪器、模块化机器人控制器；  
- 严苛环境应用：具备良好的抗振动性能与稳定接触力（双触点结构），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等需长期可靠连接的场合。  
该型号支持5×3（共15位）信号通道，带接地屏蔽优化EMI，适用于需要高可靠性、小间距（0.5mm）及免焊接装配的中高端电子设备。

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