【未分类_FW-05-03-F-D-300-065-P】封装/厂家_FW-05-03-F-D-300-065-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-F-D-300-065-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-F-D-300-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-300-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-300-065-P价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-300-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-300-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-300-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-F-D-300-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制主板、医疗成像模块、通信基站基带板等需垂直堆叠PCB的场景，支持3.0mm超薄叠接高度（300µm触点间距，65µm引脚间距），实现高密度信号传输。  
2. 高速数字系统：具备优异的信号完整性设计（如差分对优化、阻抗控制），常用于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板间的高速接口（支持高达25+ Gbps/lane的SerDes应用）。  
3. 可热插拔与高可靠性场景：采用镀金接触件与自对准结构，广泛应用于需频繁维护或现场升级的设备，如测试仪器模块化背板、军工航电系统的加固叠层架构。  
4. 柔性布局需求场合：支持±0.3mm组装容差及±3°角度偏移补偿，适配机械公差较大的多板堆叠系统（如车载ADAS域控制器中传感器板与主控板的垂直互联）。  
该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强振动）直连，通常配合Samtec的高速线缆组件或屏蔽罩使用以提升EMI性能。

产品参数图文手册常见问题