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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-290-075-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-290-075-P价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-290-075-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-290-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-F-D-290-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-03-F-D-290-075-P是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗成像设备(如便携式超声模块)、测试测量仪器等,实现两块PCB的垂直或夹层式堆叠连接; 2. 高速数字系统:支持高达10+ Gbps信号传输(得益于优化的端子结构与阻抗控制),常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的高速并行接口(如PCIe Gen3/Gen4、MIPI、LPDDR5内存通道); 3. 可插拔模块化设计:用于服务器/通信设备中可热插拔的模块(如OCP NIC、光模块转接板),提供可靠机械锁止(带定位柱与防误插设计)和多次插拔耐久性(≥500次); 4. 恶劣环境适应场景:采用镀金触点与耐高温LCP材料,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及抗振动要求,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等。 该型号具备0.5mm间距、5排×3列共15位信号+电源组合、290μm接触高度及75μm装配公差,兼顾高密度布线与装配容差,特别适合需平衡性能、可靠性与小型化的中高端嵌入式系统。