图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-265-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-265-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-265-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-265-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-F-D-265-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-265-065-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:0.5mm间距、3排引脚、直插式(F型)、带防误插设计(D)、镀金触点、65pin(每排约22pin,共3排)、带托盘卷带包装(TR),并具备0.65mm堆叠高度(即板间间距),支持垂直对接。 该型号典型应用于空间受限、需高可靠性互连的嵌入式电子系统中,例如: - 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展IO子板之间的紧凑堆叠; - 医疗设备(如便携式超声主机与传感器接口板)中对信号完整性与抗振动要求高的板级互联; - 通信基站的小型化基带处理单元(BBU)与射频前端模块间的高速数字/控制信号传输(支持LVDS、PCIe Gen3等低速至中速协议); - 航空航天及车载电子中需满足宽温(–55°C 至 +125°C)、抗冲击与EMI抑制要求的加固型板对板连接。 其0.65mm超薄堆叠高度和精密公差设计,特别适合多层PCB垂直堆叠架构,兼顾高引脚数与小体积需求;P型(带定位柱与锁扣)结构提升插拔保持力与机械稳定性,适用于频繁维护或振动环境。不适用于大电流(单线额定≤0.5A)或高频射频信号传输场景。