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型号： FW-05-03-F-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-250-150价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-250-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、2.5 mm超低堆叠高度（250 µm接触长度 + 150 µm配对深度），可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局（需配合对应叠接器），适用于FPGA夹层卡、CPU子板扩展、MIPI D-PHY/LVDS接口等中速信号（可达数Gbps，具体取决于叠接结构与PCB设计），满足消费电子与通信设备对信号完整性与小型化的双重需求。  
- 可分离/可维护架构：采用直插式（F-type，无焊尾）设计，支持多次插拔（≥50次），便于模块化设计、现场升级或维修，常见于模块化电源管理单元、传感器载板与主控板之间的可拆卸连接。  
- 高可靠性环境：全镀金触点与精密塑胶定位结构，提供稳定接触与抗振性能，适用于车载信息娱乐子系统、航空电子前端模块等对连接稳定性要求较高的场合。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号互联任务。选型时需严格匹配配对连接器（如同类FW系列叠接器）及PCB焊盘公差，以确保可靠正向力与共面度。

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