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型号： FW-05-03-F-D-250-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-250-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-250-150-P价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-250-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-250-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-250-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-F-D-250-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。

该型号支持 5mm 堆叠高度（250µm 触点间距 × 20位），带浮动设计（F）、直角插头（D）、镀金触点（150µin金厚）及15A额定电流，适用于需要抗振动、多次插拔与信号完整性保障的场合。常见应用包括：  
- 工业自动化控制模块（如PLC扩展背板、I/O子板与主控板间的刚性叠接）；  
- 医疗设备内部高可靠性互连（如便携式超声主机与探头接口板、监护仪多层PCB堆叠）；  
- 通信设备（5G小基站基带与射频板、光模块载板间的紧凑型垂直互连）；  
- 航空航天与国防电子（加固型计算机、航电模块的抗冲击板间连接）；  
- 测试测量仪器（ATE测试治具中可快速更换的功能子板对接）。

其浮动结构（±0.3mm X/Y补偿）和精密导向设计，有效缓解PCB组装公差与热变形影响，提升量产良率与长期连接稳定性。不适用于高频高速串行协议（如PCIe 5.0或USB4），但胜任高达1–2 Gbps的并行总线或中速差分信号传输（如LVDS、CAN FD）。

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