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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-250-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-250-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-250-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-250-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-F-D-250-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-03-F-D-250-065-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 高密度电子设备内部的垂直或直角堆叠互连,如服务器主板与子卡(GPU加速卡、FPGA载板、PCIe扩展模块)、通信设备中的基带板与射频板、工业控制系统的主控板与I/O扩展板之间的紧凑型信号传输。该型号支持0.5mm间距、3排引脚、65个信号位(含接地优化),具备差分对支持能力,适用于高速数字信号(如PCIe Gen3/4、USB 3.2、LPDDR4/5等)的可靠传输;内置屏蔽结构与精密端子设计,提供优异的EMI抑制和信号完整性。其250µm接触高度(D=250)与65µm公差容差(±0.065mm)确保在PCB翘曲或热胀冷缩条件下仍保持稳定接触;带托盘卷带包装(-TR)便于SMT自动化贴装。广泛用于数据中心、5G基站、医疗成像设备、自动驾驶域控制器及高端测试仪器等对空间、可靠性与高速性能要求严苛的领域。