图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-236-130由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-236-130价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-236-130封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-236-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-F-D-236-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-03-F-D-236-130 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”,常指无显性品牌标示或原厂代工型号,实际多属Samtec的FireFly™或Micro-Fit系列衍生规格)。该型号适用于高密度、中低高度(约5.0 mm堆叠高度)、双排、0.5 mm间距的板对板垂直对接场景。 典型应用场景包括: - 通信设备中的基带板与射频子卡、FPGA载板与扩展子板之间的紧凑互连; - 工业控制主板与IO扩展模块间的可插拔堆叠连接,支持多次插拔(额定寿命≥50次); - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中主控板与传感器接口板的轻薄化、抗振动连接; - 消费电子测试治具或模块化开发平台(如AI边缘计算模组)中需快速更换功能板的结构设计。 其“F-D”后缀通常表示表面贴装(SMT)+直插式(Dual-Beam)接触结构,“236-130”对应具体触点数(2×36=72位)与镀层/公差规格,具备良好信号完整性(支持≤1 Gbps差分速率)和1.5A/触点电流承载能力,适用于非高速SerDes但需稳定电源与I/O并行传输的中端嵌入式系统。不适用于高频(>5 GHz)或大功率供电主干路。