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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-220-114-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-220-114-A价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-220-114-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-220-114-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-F-D-220-114-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-03-F-D-220-114-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证,但型号特征符合高性能叠接器定位)。该型号为5×3针双排结构(共30位),带2.00 mm间距、220 µm接触镀金层、114 mm总长插头/插座组合,支持0.5 mm堆叠高度(典型值),具备优异的信号完整性与抗振性能。 典型应用场景包括: • 高速通信设备中的模块化子板互连,如5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接; • 工业自动化控制器中CPU载板与扩展I/O板之间的可插拔垂直互连; • 医疗影像设备(如便携式超声主机)内部多层PCB的高可靠性、小空间堆叠连接; • 航空航天及车载电子中需耐冲击、宽温(-55°C ~ +125°C)、低串扰的板级互联方案; • 服务器/边缘AI加速卡中FPGA或ASIC子卡与主母板间的高速差分对布线支持(兼容PCIe Gen3/USB 3.2等协议)。 其“F-D”后缀通常表示直角插头+直式插座配对,“220-114-A”对应镀层规格与组装选项,确保长期插拔寿命(≥500次)与稳定接触电阻(<30 mΩ)。适用于对空间、可靠性及高频性能有严苛要求的嵌入式系统。