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  • 型号: FW-05-03-F-D-215-125-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-215-125-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-215-125-A价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-215-125-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-215-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-F-D-215-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-F-D-215-125-A是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5mm间距、双排、5×3(共30位)引脚布局,带屏蔽罩(F系列)、直插式(D型)、镀金触点,额定电流0.5A/位,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS与无铅工艺。

典型应用场景包括:  
1. 高性能嵌入式系统:如工业PLC主控板与扩展模块间的紧凑堆叠互连,利用其12.5mm超低高度(215–125对应总高约12.5mm)节省垂直空间;  
2. 通信设备:5G小基站基带板与射频板之间的高速信号传输(支持16Gbps PCIe Gen4及USB 3.2信号完整性),其精密接触设计与接地屏蔽有效抑制串扰;  
3. 医疗电子设备:便携式超声或监护仪中多层PCB的可靠堆叠,满足高振动环境下的抗松脱要求(带锁扣结构);  
4. 汽车电子:ADAS域控制器内不同功能子板(如传感器融合板与电源管理板)的耐高温、高可靠性连接;  
5. 测试与自动化设备:模块化测试夹具中可快速插拔的标准化接口,便于产线维护与升级。

该连接器适用于需高密度、高可靠性、小体积及良好EMI性能的板级垂直互连场景,尤其适合空间受限且对信号完整性和长期稳定性要求严苛的应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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