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  • 型号: FW-05-03-F-D-200-125
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-200-125由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-200-125价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-200-125封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-200-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-F-D-200-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-200-125 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计;  
- 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠插拔连接,具备抗振动与重复插拔能力;  
- 医疗成像设备:在MRI、超声等设备的信号处理子板与主处理器板之间提供稳定、低串扰的高速数据传输通道(支持高达16 Gbps差分速率,兼容PCIe 4.0/USB 3.2等协议);  
- 测试测量仪器:模块化ATE(自动测试设备)中实现可更换功能板的快速装配与维护;  
- 航空航天与国防电子:因具备优异的机械稳定性(125µm触点公差)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/无卤要求,适用于严苛环境下的板级互连。  

该型号采用双排直角插头+插座结构,0.5mm间距、5行×3列(共15位),带极化键槽与防误插设计,125µm镀金触点确保长期接触可靠性,2.00mm堆叠高度兼顾空间效率与插拔力平衡,广泛用于需高频信号完整性、小尺寸和高可靠性的精密电子系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
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