【未分类_FW-05-03-F-D-170-170-P】封装/厂家_FW-05-03-F-D-170-170-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-F-D-170-170-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-F-D-170-170-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-170-170-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-170-170-P价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-170-170-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-170-170-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-170-170-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-170-170-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：0.5 mm 间距、双排直插式（F = Fine-pitch, D = Dual-row, Vertical）、170 µm 接触镀层厚度（金），支持 3 A/触点、信号完整性优化设计（含接地屏蔽结构），工作温度 -55°C 至 +125°C。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块（QSFP-DD/OCP）内部主板与子卡间的紧凑互连；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的低延迟、高引脚数堆叠连接；  
- 工业与医疗电子：小型化内窥镜成像系统、便携式超声设备中主控板与传感器板的可靠垂直对接；  
- 航空航天嵌入式系统：在空间受限、需抗振动与宽温工作的航电模块中实现高可靠性板级堆叠。

该型号强调高插拔寿命（≥500次）、EMI抑制能力及精确共面度控制（≤0.05 mm），适用于对尺寸、信号完整性和长期稳定性要求严苛的高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题