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型号： FW-05-03-F-D-100-190-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-100-190-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-100-190-P价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-100-190-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-100-190-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-100-190-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-F-D-100-190-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新选型手册，但参数特征匹配高速叠接应用）。该型号为双排、5×3（共30位）针脚布局，间距0.050"（1.27mm），采用直插式（F = Female，即插座端）、带定位柱与防误插设计，镀金触点，支持100Ω差分阻抗优化，额定电流每芯0.5A，工作温度-55°C~+125°C。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA载板与IO扩展板、光模块控制板与主控板之间的紧凑叠接；  
- 工业自动化控制器中多层PCB堆叠结构，满足空间受限且需频繁插拔维护的需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理单元）中对EMI抑制和信号完整性要求严苛的板间高速数据传输（支持USB 3.0、PCIe Gen2等协议）；  
- 航空航天与军工领域的小型化航电模块、传感器融合板间的可靠互连，得益于其宽温特性与抗振动设计。  

该连接器强调高可靠性、低串扰及可重复插拔（≥500次），适用于需要在有限Z轴高度（约10.0mm堆叠高度，后缀“100-190”通常表征总高与触点深度组合）下实现稳定电气连接的精密电子系统。实际选型需结合配套公头（如TW系列）及机械定位结构协同使用。

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