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型号： FW-05-02-L-D-530-145
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-L-D-530-145由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-L-D-530-145价格参考。SAMTECFW-05-02-L-D-530-145封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-L-D-530-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-L-D-530-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-L-D-530-145 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制器、医疗成像设备等空间受限场景，利用其0.5 mm间距、双排直插式结构实现高引脚数（50位）与小尺寸（约12.7×5.9 mm）兼顾；  
- 可分离/可维护子系统设计：支持垂直叠接（ZIF或非ZIF类型），便于主板与功能子板（如FPGA载板、AI加速卡、传感器接口板）之间的可靠插拔与更换，提升产线组装效率和后期维修性；  
- 高速信号应用（中低速）：虽非专为高频优化，但良好的阻抗控制与屏蔽设计使其适用于USB 2.0、I²C、SPI、UART、GPIO等中低速数字信号传输，常见于嵌入式边缘计算节点与物联网网关；  
- 严苛环境适应性场景：符合RoHS与无卤要求，工作温度达–55°C ~ +125°C，适用于工业自动化、车载信息娱乐（非动力域）、航空电子辅助模块等对可靠性有要求的领域。  

注：该型号后缀“145”通常表示镀金厚度（145 µin ≈ 3.7 µm），增强耐腐蚀性与插拔寿命（≥500次），适用于频繁维护或高可靠性需求场合。

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