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型号： FW-05-02-L-D-375-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-L-D-375-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-L-D-375-150价格参考。SAMTECFW-05-02-L-D-375-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-L-D-375-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-L-D-375-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-L-D-375-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块、工业控制器主控板与扩展子板之间的垂直堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局，适用于≤2 Gbps的数据速率（如PCIe 1.0、USB 2.0、LVDS等），常见于医疗成像设备（如便携式超声主板）、测试测量仪器（ATE机架内多层PCB互联）；  
- 空间受限的嵌入式系统：0.5 mm间距、3.75 mm堆叠高度（含公母组合）、15.0 mm总长设计，适配轻薄笔记本主板、无人机飞控板、边缘AI加速卡等对Z轴空间敏感的应用；  
- 需频繁插拔或现场维护的场合：采用直插式（L-type）结构与可靠锁扣机制，便于维修更换，广泛用于可重构工业PLC模块、模块化电源管理单元；  
- 高可靠性要求环境：符合RoHS/REACH，工作温度-40°C~+105°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主机板与显示板的连接（非动力总成区域）。  
该型号不适用于高压大电流或高频射频（>6 GHz）场景，亦非防水/防尘设计，需配合整机结构做好防护。

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