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型号： FW-05-02-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-05-02-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-L-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备或测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模组、电源管理板）间的垂直堆叠互连。

2. 通信与网络设备：在交换机、路由器及基站基带单元中，用于CPU主控板与扩展功能板（如接口卡、时钟模块）之间的可靠信号传输，支持高速数字信号（兼容LVDS、PCIe Gen3等，需结合具体叠高与阻抗设计）。

3. 自动化与机器人控制器：在多层PCB架构中提供稳固机械连接与良好插拔寿命（额定500次），满足工业环境对振动耐受与长期稳定性的要求。

4. 消费电子原型开发与模块化设计：便于快速迭代，如将处理器核心模块与I/O扩展板分离设计，提升可维护性与升级灵活性。

该型号关键参数（0.5mm间距、2排×5位、250µm接触高度、镀金触点、100Ω差分阻抗优化）使其特别适合中速至高速、中小电流（≤0.5A/端子）的数字信号互联，不适用于大功率或高频射频场景。实际应用中需配合精确的PCB叠层与压接公差控制，以确保信号完整性与机械可靠性。

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