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型号： FW-05-02-L-D-215-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-L-D-215-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-L-D-215-075价格参考。SAMTECFW-05-02-L-D-215-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-L-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-L-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-L-D-215-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）中，用于在受限空间内实现两块PCB的垂直或平行堆叠连接，支持信号与电源同步传输。  
- 高速数字系统：该型号具备优化的信号完整性设计（如差分对布局、阻抗控制），适用于FPGA、ASIC载板与扩展子板之间的中短距（≤10 cm）、中速（支持高达16 Gbps PCIe Gen4等协议）数据互联。  
- 可插拔/可维护架构：常用于需现场升级或模块更换的场景，例如测试测量仪器的夹层卡（Mezzanine Card）接口、边缘AI加速卡与主控板间的连接，提供可靠插拔寿命（≥500次）及抗振动性能。  
- 严苛环境应用：通过无铅焊接兼容设计及宽温工作范围（-40°C 至 +105°C），适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等对可靠性要求较高的领域。  

该连接器采用2×5双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距，带定位柱与防误插结构，配合215 mil（≈5.46 mm）堆叠高度和0.075"（1.91 mm）焊盘至焊盘间距，兼顾机械稳定性与布线灵活性。整体设计兼顾高密度、易装配与长期可靠性，是中小尺寸嵌入式系统板间互连的优选方案。

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