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型号： FW-05-02-L-D-200-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-L-D-200-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-L-D-200-175价格参考。SAMTECFW-05-02-L-D-200-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-L-D-200-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-L-D-200-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-L-D-200-175 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，凭借0.5mm间距、2.00mm堆叠高度（D=2.00mm）和175µm接触镀层，实现高可靠性信号传输；  
2. 高速数字系统：支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议（需配合阻抗优化PCB设计），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的垂直互连；  
3. 可拆卸/可维护架构：采用双排直插式（L型焊盘）、带定位柱与防误插结构，便于模块化设计——如测试治具中的被测板（DUT）快速装卸、现场可更换单元（LRU）的标准化接口；  
4. 严苛环境辅助应用：虽非全密封型，但其镀金触点与宽温特性（-55℃~+125℃）使其适用于车载信息娱乐系统基板互联或航空航天载荷板级堆叠（需配合外部防护）。  
注：该型号不适用于高频射频或大电流（额定电流≤0.5A/针），主要承载数据与低功率控制信号。实际选型需结合机械公差、PCB叠层及热管理综合验证。

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