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型号： FW-05-02-L-D-200-112
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-L-D-200-112由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-L-D-200-112价格参考。SAMTECFW-05-02-L-D-200-112封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-L-D-200-112参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-L-D-200-112 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-L-D-200-112 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及通信基站主板与子板间的垂直堆叠互连，支持紧凑型模块化设计；  
2. 高速数字系统：具备优化的信号完整性设计（如差分对布局、阻抗匹配），常用于FPGA/ASIC载板与扩展板之间传输LVDS、PCIe或SerDes等中高速信号（可达数Gbps）；  
3. 可热插拔/模块化架构：支持盲配（Blind-Mate）和多次插拔（≥500次），广泛用于服务器背板、模块化电源管理单元（PMU）及测试治具中，便于现场维护与升级；  
4. 严苛环境应用：采用镀金触点与耐高温LCP材料，满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）及振动/冲击要求，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等场景；  
5. 研发与原型验证：其0.5mm间距、2排×5位（共10pin）、2.00mm堆叠高度及带定位柱（D型）结构，便于快速搭建评估板与功能验证平台。  

该型号不适用于大电流或高压场景（额定电流≤0.5A/线），主要用于信号互联而非电源分配。

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