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型号： FW-05-02-G-D-650-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-G-D-650-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-G-D-650-075价格参考。SAMTECFW-05-02-G-D-650-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-G-D-650-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-G-D-650-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-G-D-650-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，凭借0.5mm间距与7.5mm堆叠高度（650–075表示插配高度6.5mm，公差±0.075mm），实现PCB间稳定垂直对接；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC载板与子板间的中低速至中高速（≤1 Gbps）数字信号互联（如GPIO、I²C、SPI、LVDS），但非专为高频（如PCIe、USB3.2）设计；  
3. 可拆卸/模块化系统：因采用表面贴装（SMT）+ 无焊压接式结构（G系列为带接地屏蔽的双排针/插座），便于现场维护或功能板升级（如传感器模组、电源管理子卡的快速更换）；  
4. 严苛环境适应性应用：镀金触点与聚酰亚胺绝缘材料提供良好耐温性（-55℃~+125℃）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需一定可靠性保障的场景。  
注：该型号不适用于大电流（额定电流约0.5A/线）或高IP防护等级场合，选型时需结合实际信号完整性及机械堆叠公差要求进行验证。

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