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型号： FW-05-02-G-D-610-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-G-D-610-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-G-D-610-075价格参考。SAMTECFW-05-02-G-D-610-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-G-D-610-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-G-D-610-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-G-D-610-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用矩形连接器结构，带镀金触点（G 表示 Gold plating），直角插拔设计（D 表示 Dual-row, Through-hole with surface mount tail），间距0.050"（1.27mm），总高75mil（≈1.9mm），适用于紧凑型垂直堆叠应用。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子板间的超薄互连，节省PCB空间；  
- 通信设备：5G小基站基带板与射频模块的短距、高速信号传输（支持高达数Gbps差分对，需合理布局匹配阻抗）；  
- 医疗电子：便携式诊断设备（如超声探头控制板与主控板）中对可靠性、抗振动及小型化要求严苛的板间连接；  
- 消费类电子：折叠屏手机/可穿戴设备内部多层柔性PCB或刚性板之间的低高度堆叠互联；  
- 汽车电子：ADAS域控制器中传感器接口板与主处理板的耐振、宽温（-40°C ~ +105°C）板对板连接（需符合AEC-Q200相关要求）。

该型号具备优异的机械保持力（双排接触+焊尾加固）、良好EMI抑制特性（接地端子可选配），适用于需频繁插拔测试或现场升级的模块化设计。注意：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘尺寸、回流焊曲线及装配公差，以确保接触稳定性和长期可靠性。

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