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型号： FW-05-02-G-D-570-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-G-D-570-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-G-D-570-065价格参考。SAMTECFW-05-02-G-D-570-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-G-D-570-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-G-D-570-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-G-D-570-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyer系列（注：FW系列实为Samtec高可靠性板对板叠接器，常用于紧凑型高速互连）。该型号为5×2（10位）双排、直角插头，带接地屏蔽设计（G表示Grounding），镀金触点，间距0.050"（1.27 mm），总高约6.5 mm（后缀“065”对应0.065"≈1.65 mm针长，但整体堆叠高度由配对插座决定，典型应用堆叠高度为5.70 mm，即“570”所指）。

主要应用场景包括：  
- 高速数字系统中FPGA、ASIC或MPU与载板/扩展板之间的短距互连，支持高达数Gbps的信号传输（需配合阻抗控制PCB设计）；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备、测试测量仪器等对空间受限、插拔寿命（≥500次）和抗振性要求高的嵌入式模块化架构；  
- 通信设备中的子卡堆叠（如基带板与射频板间互联）、边缘AI加速卡与主控板的垂直/夹层连接；  
- 需满足IPC-6012 Class 2/3标准及RoHS/REACH环保要求的高可靠性电子装备。

其带屏蔽结构有助于抑制串扰与EMI，适用于中等速率信号（如LVDS、USB 2.0、PCIe Gen1/2）及部分电源混合引脚布局场景。不适用于高频射频或大功率供电主通路。

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