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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-G-D-300-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-G-D-300-140价格参考。SAMTECFW-05-02-G-D-300-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-02-G-D-300-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-02-G-D-300-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-05-02-G-D-300-140 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为精密电子系统中的垂直叠接设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足高频(可达25+ Gbps)传输需求; 2. 服务器与AI加速卡:GPU/CPU扩展板与主母板之间的紧凑堆叠,利用其0.5mm间距、2排针、5×2=10位结构及3.00mm堆叠高度(300 mil),实现高I/O密度与可靠机械定位; 3. 工业控制与医疗成像设备:在空间受限的嵌入式系统中,用于主板与功能子板(如FPGA载板、传感器接口板)的可插拔式垂直连接,D型(Dual Row, Offset)结构提升抗振性与插拔寿命; 4. 测试与自动化设备:作为模块化夹具或探针卡的标准化接口,便于快速更换功能板卡,提高产线调试与维护效率。 该型号采用镀金触点、高温LCP绝缘体及自对准导向设计,适用于-40°C~105°C宽温环境,具备优异的信号完整性与长期插拔可靠性(≥500次),广泛应用于对小型化、高性能和高可靠性有严苛要求的高端电子系统中。