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型号： FW-05-02-G-D-250-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-G-D-250-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-G-D-250-125价格参考。SAMTECFW-05-02-G-D-250-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-G-D-250-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-G-D-250-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc的FW-05-02-G-D-250-125是一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：5mm行距、2×5位（共10芯）、镀金触点、250μm（0.25mm）接触面厚度、125μm（0.125mm）PCB焊盘间距，支持0.5mm端子中心距，具备优异的信号完整性与机械稳定性。

该型号典型应用于空间受限、需高可靠性板间互连的场景，如：  
- 工业控制设备中主控板与扩展模块（如I/O板、通信子卡）之间的紧凑叠接；  
- 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中多层PCB的垂直堆叠，满足EMI抑制与振动耐受要求；  
- 通信设备（小型基站、光模块转接板）中高速低速混合信号的板间传输（支持≤1 Gbps数据速率）；  
- 航空航天及测试测量仪器中需反复插拔、抗冲击的模块化架构设计。

其“G-D”后缀代表带接地屏蔽结构（Grounding Design），可有效降低串扰与EMI；250μm接触厚度适配标准FR4 PCB沉板工艺，125μm焊盘间距兼容精细PCB布线。不适用于大电流或高频射频（>3 GHz）场景，但对中速数字、模拟及电源混合应用具有高性价比与装配鲁棒性。

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