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  • 型号: FW-05-02-G-D-200-415
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-G-D-200-415由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-G-D-200-415价格参考。SAMTECFW-05-02-G-D-200-415封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-02-G-D-200-415参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-02-G-D-200-415 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-G-D-200-415 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,凭借0.5mm间距、2.00mm堆叠高度及415端子数,实现多层PCB间的高密度垂直互连;  
- 高速数字信号传输:支持差分对布局优化,常用于FPGA、ASIC载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的中低速数据通信(如SPI、I²C、UART)及部分LVDS链路,满足信号完整性要求;  
- 可插拔/可维护架构:适用于需频繁拆装或模块化升级的设备(如测试仪器、通信基站基带单元),其直插式(Zero Insertion Force, ZIF兼容设计)和牢固锁扣结构确保反复插拔可靠性;  
- 恶劣环境适应性应用:镀金触点与宽温(-55°C ~ +125°C)等级使其可用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制板等对温度与振动有要求的场景。  
该型号不适用于高频射频或大功率电力传输,主要定位在信号与低电流电源(≤0.5A/引脚)的可靠板间互联。
产品参数 图文手册 常见问题
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