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型号： FW-05-02-G-D-200-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-G-D-200-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-G-D-200-085价格参考。SAMTECFW-05-02-G-D-200-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-G-D-200-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-G-D-200-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-G-D-200-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，凭借0.5mm间距、2.00mm堆叠高度及85Ω阻抗设计，支持高速信号传输（可达10+ Gbps）。  
2. 可分离式子板扩展结构：常用于CPU/FPGA载板与功能子板（如AI加速卡、传感器接口板）之间的垂直叠接，便于模块化设计与现场维护。  
3. 高可靠性嵌入式系统：通过镀金触点、双梁接触结构及抗振设计，满足汽车电子（车载信息娱乐域控制器）、航空航天（航电板卡堆叠）等对机械稳定性和长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的场景。  
4. 热管理敏感环境：0.85mm超薄端子设计降低热阻，配合PCB通孔焊接，适用于需兼顾散热与高密度布线的电源管理板或LED驱动板堆叠方案。  
该型号不适用于大电流或高电压主功率连接，专为信号级高速、高密、中低速数字/模拟混合信号互连优化。

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