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型号： FW-05-02-G-D-125-115
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-G-D-125-115由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-G-D-125-115价格参考。SAMTECFW-05-02-G-D-125-115封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-G-D-125-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-G-D-125-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-G-D-125-115 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度PCB互连：适用于空间受限的嵌入式系统，如通信设备（基站基带板、光模块转接板）、工业控制主板与子卡之间的垂直堆叠连接；  
- 可插拔模块化设计：常用于需频繁维护或升级的场景，例如测试测量仪器中的功能子板（FPGA加速卡、ADC/DAC扩展板）与主控板的可靠对接；  
- 高性能信号传输：支持差分对布局优化，配合其0.5mm间距与125Ω阻抗设计，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速串行接口（需合理叠层与布线）；  
- 严苛环境应用：镀金触点与坚固的LCP绝缘体提供良好耐热性（工作温度-40°C~+105°C）和机械稳定性，适用于车载信息娱乐系统或航空电子设备中的板级互联；  
- 紧凑型消费电子：在高端平板电脑、医疗便携设备中实现主控板与显示/传感器模组的薄型化堆叠。  

该型号具备双排、5×2针（共20位）、125mil（3.18mm）垂直高度、带定位柱与防误插结构，兼顾高可靠性与装配容差，特别适合自动化SMT贴装及批量生产。

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