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  • 型号: FW-05-02-G-D-100-095
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-G-D-100-095由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-G-D-100-095价格参考。SAMTECFW-05-02-G-D-100-095封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-02-G-D-100-095参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-02-G-D-100-095 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-G-D-100-095 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备(如便携式超声模块)中,需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与可靠信号传输。  
- 高速数字系统:支持高达10 Gbps的差分信号传输(得益于优化的端子结构与接地设计),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、嵌入式视觉处理板等需要高速串行接口(如PCIe、SATA、USB 3.x)的场景。  
- 高可靠性要求环境:镀金触点(G表示Gold plating)、抗振设计及0.050"(1.27 mm)间距,使其适用于航空航天航电模块、轨道交通控制单元及军工嵌入式系统中严苛的振动与温度循环工况。  
- 可热插拔与维护友好设计:直插式(D = Dual Row, Vertical, Through-hole)结构配合100 mil(2.54 mm)行距和95 mil(2.41 mm)堆叠高度,便于模块化更换与产线返修。  

该型号不适用于大电流电源连接或户外暴露环境,需配合Samtec推荐的PCB布局规范(如阻抗控制、接地填充)以确保信号完整性。
产品参数 图文手册 常见问题
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