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型号： FW-05-02-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-05-02-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-02-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-02-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-02-F-D-425-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型叠接应用设计。其关键参数包括：0.050"（1.27 mm）间距、5排×2列共10位（2×5双排），直插式（F = Female，即插座端），带防呆键位与焊接尾部（D = Dual-row, SMT），总长4.25 mm，堆叠高度7.5 mm（即板间垂直间距），采用镀金触点与LCP绝缘体，支持高速信号完整性与多次插拔。

典型应用场景包括：  
• 工业控制与自动化设备中多层PCB的垂直叠接，如主控板与IO扩展板间的高可靠性互连；  
• 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中受限空间下的模块化堆叠设计，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
• 通信设备（小型基站、边缘计算网关）的载板与模块板间连接，满足IPC Class 3标准及-40°C~+105°C宽温工作需求；  
• 航空航天与国防领域轻量化航电子系统中的抗振叠接方案（需配合锁扣选件）。  

该型号不适用于大电流或高频射频传输（>5 GHz），但适合≤1 Gbps数字信号及低速模拟信号传输。其7.5 mm固定堆高确保装配精度，SMT封装便于自动化贴装，广泛用于对空间、可靠性和量产性要求严苛的嵌入式系统。

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