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  • 型号: FW-05-02-F-D-215-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-F-D-215-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-F-D-215-100价格参考。SAMTECFW-05-02-F-D-215-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-02-F-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-02-F-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-02-F-D-215-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信模块(5G小基站、光模块)、工业控制器、医疗便携设备等空间受限场景,凭借0.5mm间距、2.15mm超低堆叠高度(含公母端总高),实现PCB垂直/共面堆叠。  
- 高速信号传输需求场合:支持高达25 Gbps的差分信号速率(依布局优化),适用于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板间的高速数据通道(如PCIe Gen4、USB 3.2)。  
- 高可靠性要求环境:采用镀金触点与LCP绝缘材料,具备良好耐热性(符合RoHS/无卤)和抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统、航空电子子系统及工控PLC背板扩展。  
- 可插拔调试与模块化设计:支持盲插(Blind-mate)和多次插拔(≥500次),便于研发阶段快速更换功能子板或量产中模块化组装与维护。  
该连接器不适用于大电流供电(额定电流仅0.5A/针),主要承担信号互联任务,需配合Samtec的SEARAY™或Acro™系列配套连接器实现完整互连方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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