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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-02-F-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-02-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-05-02-F-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-02-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-02-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-02-F-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频板、工业控制器主控板与扩展子板之间的垂直或夹层式堆叠连接; - 高速数字系统:支持高达数Gbps信号传输(配合优化的端子设计与阻抗控制),适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能芯片的载板与接口板互联; - 医疗与测试设备:在空间受限的便携式诊断仪、模块化测试仪器中实现可插拔、高可靠性板级堆叠,便于维护与升级; - 汽车电子域控制器:用于ADAS域控制器内功能板(如电源管理、传感器融合、通信模块)间的刚性叠接,具备良好抗振性与长期插拔寿命; - 嵌入式计算平台:如COM-HPC、SMARC等模块化标准载板与核心模块的对接,FW系列的2.00 mm间距、双排针/插座结构及100对信号触点(含接地屏蔽)可满足高引脚数、低串扰需求。 该型号采用镀金接触件、耐高温LCP绝缘体,工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS/REACH,适用于需高可靠性、小体积及可重复装配的严苛工业环境。