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型号： FW-05-01-G-D-200-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-01-G-D-200-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-01-G-D-200-070价格参考。SAMTECFW-05-01-G-D-200-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-01-G-D-200-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-01-G-D-200-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-01-G-D-200-070 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板与显示板间连接）、测试测量仪器（ATE设备中多层PCB间的垂直堆叠信号传输）。  
- 高速数字系统：支持高达10 Gbps差分信号传输（得益于优化的端子结构和阻抗控制），适用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的高速串行链路（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0）。  
- 空间受限环境：0.5 mm间距、2.00 mm总高（含焊盘）、7.0 mm堆叠高度（200–070编码对应2.00 mm插配高度 + 7.0 mm总堆叠），适用于超薄笔记本、5G小基站基带板、无人机飞控系统等对厚度和重量敏感的场景。  
- 高可靠性要求场合：镀金触点、耐高温回流焊设计（符合IPC-J-STD-020），适用于汽车ADAS域控制器（非动力域）、轨道交通车载终端等需长期稳定运行的工业环境。  
该型号不适用于大电流供电或恶劣振动未加固场景，主要承担信号互联任务，兼顾机械稳固性与电气性能。

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